“好粘HN-315 高性能导热硅胶”参数说明
| 类型： |
缩合型 |
固化温度： |
室温固化 |
| 应用： |
金属 |
形态： |
膏状 |
| 产量： |
10000 |
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“好粘HN-315 高性能导热硅胶”详细介绍
HN-315高性能导热硅胶【产品说明】HN-315高性能导热硅胶是单组份、导热型、室温固化有机硅粘接密封胶。是通过空气中的水份发生缩合反应放出低分子引起交联固化，而硫化成高性能弹性体。具有卓越的抗冷热交变性能、耐老化性能和电绝缘性能。并具有优异的防潮、抗震、耐电晕、抗漏电性能和耐化学介质性能。可持续使用在-60～280℃且保持性能。不溶胀并且对大多数金属和非金属材料具有良好的粘接性，能对电子元器件起散热密封粘接作用并对周边环境不产生污染，完全符合欧盟ROHS指令要求。【产品用途】本品适用于工业生产中的各种结构性导热粘接密封，电子元器件的热传递介质，如：代替导热硅脂（膏）作芯片与散热器的粘接，晶闸管智能控制模块与散热器粘接，大功率电气模块与散热器之间的填充粘接，CPU与散热器填隙，LED应用产品、大功率三极管、可控硅元件二极管与基材（铝、铜）。导热硅胶可以代替传统的用卡片和螺钉的连接方式。【性能参数】
“好粘HN-315 高性能导热硅胶”其他说明
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产品型号 |
HN-316W |
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外 观 |
白色膏状物 |
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密度（g/cm3） |
1.65～1.75 |
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表干时间（min） |
5～30 |
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抗拉强度（MPa） |
≥2.5 |
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断裂伸长率(%) |
≥100 |
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硬度(Shore A) |
50±5 |
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剪切强度（MPa） |
≥2.0 |
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介电强度 ( kV/mm ) |
≥20 |
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体积电阻率(Ω·cm) |
2.0×1014 |
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介电常数 (1.2MHz) |
2.8 |
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介电损耗因子(1.2MHz) |
＜0.002 |
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工作温度 (℃) |
－60～280 |
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导热系数 [W/（m·K）] |
1.0 |
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